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產(chǎn)品特點：

KD-5233導熱凝膠是一種高性能導熱凝膠,它以硅膠為基體,填充以多種高性能陶瓷粉末制成,具有導熱系數(shù)高、熱阻低,在散熱部件上帖服性良好,絕緣,可自動填補空隙,*大限度的增加有限接 觸面積,可以壓縮的特點。

用途：

導熱凝膠廣泛地應用于 LED 芯片、通信設備、手機 CPU、內(nèi)存模塊、IGBT  及其它功率模塊、功率半導體等 通訊行業(yè)、汽車行業(yè)及無人機自動化組裝領域。

技術(shù)性能：

性能名稱	測試值	備注
顏色	藍色	目測
擠出速度)Zg℃、 ggOO 針筒，氣 壓 0.9Ma甘，8/m!u(	45~55
比重(g/cm3)	3.0~3.2	GB/T13354-92
*小界面厚度(mm)	≤0.1
使用溫度(℃)	-50~200
擊穿電壓強度(kv/mm)	≥6	GB1695-2005
體積電阻率(Q .cm)	≥1.0×1013	GB/T1692-2008
導熱系數(shù)(w/m·k)	4.0±0.5	ASTM D5470
阻燃等級	V-0	UL94
存放時間(月)	12

使用方法：

使用方便， 用自動點膠機點膠。

注意事項：

導熱凝膠不同于粘接膠， 其粘接力較弱， 不能用于固定散熱裝置。

包裝規(guī)格：

針筒 30cc 、55cc、100CC 、300cc，也可以根據(jù)客戶要求定制包裝。

貯存： 貯存于 30℃以下陰涼干燥處， 貯存期為 12 個月。