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      單組份室溫硫化高導熱硅膠 KD3008 所屬分類:有機硅膠

      產品介紹:本產品具有寬廣的適用溫度范圍(-60∽280ºC),對多種金屬及非金屬材質無腐蝕,并且具有良好的粘附性能,該產品主要應用于有高導熱要求的電子電器產品中,具有優(yōu)異的電氣性能和很強的導熱功能

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      • 產品描述

      狀態(tài)

      檢驗項目

      測試標準

      單位

      產品測試結果

      顏色

      ---

      ---

      白色

      粘度

      GB/T 10247-2008

      25ºC,mPa·S

      膏狀

      密度

      GB/T 13354-92

      25ºC,g/cm3

      2.80±0.05

      表干時間

      GB/T134775-2002

      25ºC,RH:50%,min

      3-15

       

       

      硬度

      GB/T 531.1-2008

      Shore A

      55-75

      導熱系數

      GB/T 10297-1998

      w/m·k

      2.00±0.05

      膨脹系數

      GB/T 20673-2006

      µm/(m,ºC)

      210

      吸水率

      GB/T 8810-2005

      24h,25ºC,%

      0.01~0.02

      扯斷伸長率

      GB/T 528-1998

      %

      ≥50

      抗拉強度

      GB/T 528-1998

      MPa

      ≥1.2

      剪切強度

      GB 6328-86

      Mpa-鋁/鋁

      ≥1.0

      介電強度

      GB/T 1693-2007

      Kv/mm(25ºC)

      ≥18

      體積電阻

      GB/T 1692-92

      (DC500V),Ω· cm

      1.5×1016

      注:以上產品固化后數據均為溫度25ºC,相對濕度50±5%條件下,固化7天后測試所得。

      三.使用方法

       1.基材清潔:祛除油污、灰塵、銹跡等,使施膠表面清潔干燥。

       2.施膠:可手動或使用點膠設備,將膠水涂布到相應基材的施膠部位即可。

       3.固化:本產品是濕氣固化材料,其表干及固化速度取決于材料使用環(huán)境的相對濕度、溫度以及施膠的厚度(2mm),一般在25ºC,RH:50~60%的條件下固化*即可投入使用,7天后達到*佳設計性能。

       4.注意事項:開封后未用完的膠應立即擰緊蓋帽,密封保存,再次使用時,若封口處有少許結皮,去除后即可使用,不影響膠體的性能。


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