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      底填膠KD-8519BK 所屬分類:環(huán)氧樹脂膠

      產(chǎn)品介紹:BGA和csp芯片封裝

      推薦產(chǎn)品

      • 產(chǎn)品描述


          產(chǎn)品介紹

      產(chǎn)品類型

      產(chǎn)品名稱

      用途

      外觀

      規(guī)格

      底填膠

      KD-8519BK

      BGA和csp芯片封裝

      黑色

      50cc

      種類

      粘度

      固化條件

      儲(chǔ)存條件

      樂泰型號(hào)

      環(huán)氧樹脂

      700

      120℃固化10min

      2-8℃

      3536


      熱門產(chǎn)品

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