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      封裝密封 - IC類 所屬分類:臺灣永寬

      產(chǎn)品介紹:BGA,CSP,F(xiàn)lip-Chip的底部填充應(yīng)用,邊緣補(bǔ)強(qiáng),角落固定

      推薦產(chǎn)品

      • 產(chǎn)品描述

      環(huán)氧樹脂

      封裝密封 - IC

      適用原理

      對于BGA上的絕緣環(huán)氧層,還有CSP,Flip-ChipPI涂層接著,要起到有效接合且降低應(yīng)力, 才能通過嚴(yán)苛的測試

      膠材應(yīng)用

      BGACSP,Flip-Chip的底部填充應(yīng)用,邊緣補(bǔ)強(qiáng),角落固定

      單液型


      產(chǎn)品編號

      JC738-8

      JC823-3

      JC823-6

      JC914-5

      產(chǎn) 品 說 明

      適用材質(zhì)

      CSP, BGA

      CSP, BGA

      CSP, BGA

      CSP, BGA

      膠材特點(diǎn)

      黏度低

      黏度低

      低溫固化

      中溫固化

      顏色外觀

      黑色

      黑色

      黑色

      微黃

      黏度值(cps) / 搖變值

      500~650

      550~850

      2,500~4,000

      1,600~1,900

      可使用時間25°C

      2days

      2days

      2days

      2days

      固化條件

      130/10min

      80/30min

      80/30min
      100
      /15min

      80/30min
      120
      /5min

      玻璃轉(zhuǎn)換溫度Tg()

      85

      28

      50

      95

      熱膨脹系數(shù)
      ppm(<TG)/ppm(>TG)

      54 / 220

      60 / 246

      30 / 178

      46 / 260

      硬度SHORE

      D83

      A77

      D80

      D87

      吸水率 (25°C/24hr)(%)

      0.95

      2.4

      2.4

      0.17

      材質(zhì)/剪切強(qiáng)度(kgf/cm2)

      Al+Al , 204

      Al+Al , 105

      Al+Al , 124

      Al+Al , 165

      表面電阻,( ohm) 體積電阻, (ohm-cm)

      4.5*1015 4.5*1014

      4.5*1015 4.5*1014

      4.5*1015 4.5*1014

      3.5*1014 6.0*1013

      介電常數(shù) 1KHz

      3.2

      3.2

      3.2

      3.3

      建議耐溫范圍()

      -40°C~120°C

      -40°C~100°C

      -40°C~100°C

      -40°C~120°C

      儲存條件

      -20 ~ -5/ 6個月

      -40 ~ -5/8個月

      -20 ~ -5/8個月

      -20 ~ -5/ 6個月


      產(chǎn)品編號

      JD370-8

      JD100-5

      JC817-2

      JC817-3

      產(chǎn) 品 說 明

      適用材質(zhì)

      Low K

      Low K

      MCM, Fill

      MCM, Dam

      膠材特點(diǎn)

      低鹵素

      低鹵素

      低收縮 低鹵素

      低收縮抗垂流

      顏色外觀

      黑色

      黑色

      黑色

      黑色

      黏度值(cps) / 搖變值

      5200

      90,000~200,000 / >4

      30,000

      335000 / 4.9

      可使用時間25°C

      3~5days

      3~5days

      2days

      2days

      固化條件

      150/30min

      150/30min

      120/60min

      120/60min

      玻璃轉(zhuǎn)換溫度Tg()

      93

      124

      64

      20

      熱膨脹系數(shù)
      ppm(<TG)/ppm(>TG)

      28 / 112

      32 / 110

      78 / 226

      48 / 247

      硬度SHORE

      D90

      D90

      D69

      D65

      吸水率 (25°C/24hr)(%)

      0.3

      0.1

      0.97

      1.77

      材質(zhì)/剪切強(qiáng)度(kgf/cm2)

      FR4+Glass, 95

      FR4+Glass, 108

      Al+Al , 198

      Al+Al , 157

      表面電阻,( ohm) 體積電阻, (ohm-cm)

      4.5*1015 4.5*1014

      4.5*1015 4.5*1014

      5*1015 5*1014

      5*1015 5*1014

      介電常數(shù) 1KHz

      3.2

      3.2

      4.4

      4.4

      建議耐溫范圍()

      -40°C~150°C

      -40°C~150°C

      -40°C~150°C

      -40°C~120°C

      儲存條件

      -20 ~ -5/6個月

      -20 ~ -5/ 6個月

      2 ~ 13/6個月

      2 ~ 13/6個月



      雙液型

      產(chǎn)品編號

      JB925-30AB

      產(chǎn) 品 說 明

      適用材質(zhì)

      芯片

      膠材特點(diǎn)

      韌性高耐沖擊

      顏色外觀

      A:白色 B:黃色

      黏度值(cps) / 搖變值

      A: 20,000~30,000
      B: 20,000~30,000

      混合比例

      2:1

      可使用時間25°C

      20min

      固化條件25°C/表干初固/完全固化

      3hr / 80C*1hr , 5~7days

      玻璃轉(zhuǎn)換溫度Tg()

      73

      熱膨脹系數(shù)
      ppm(<TG)/ppm(>TG)

      115 / 204

      硬度SHORE

      D84

      吸水率(25°C/24hr)(%)

      0.42

      材質(zhì)/剪切強(qiáng)度(kgf/cm2)

      AlAl, 297

      介電常數(shù)(1KHz)

      21

      建議耐溫范圍()

      -40°C~120°C

      包裝規(guī)格

      50ml膠管, 1kg, 20kg


      熱門產(chǎn)品

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